2023年中國電子銅箔市場(chǎng)現狀及發(fā)展趨勢預測分析

根據GGII統計數據顯示，2021年全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為55.2萬(wàn)噸，中國電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為37.6萬(wàn)噸，中國占比全球比例為68%。隨著(zhù)PCB、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的增長(cháng)，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬(wàn)噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬(wàn)噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

數據來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

電子電路銅箔行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢

1.電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應用市場(chǎng)包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車(chē)等眾多領(lǐng)域，下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場(chǎng)需求將保持穩健增長(cháng)。根據Prismark的預測，預計未來(lái)數年內中國大陸將繼續成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(cháng)的引擎。受益于下游PCB行業(yè)的穩定增長(cháng)，電子電路銅箔行業(yè)增長(cháng)亦具備持續性和穩定性。同時(shí)，隨著(zhù)電子產(chǎn)品持續走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計，未來(lái)封裝基板、HDI板的增速將明顯超過(guò)其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時(shí)，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

2.高端電子電路銅箔是行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向

2022年1月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）》，將兩項電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數據顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長(cháng)率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長(cháng)率25.4%）、HDI板（增長(cháng)率19.4%）。Prismark預計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長(cháng)。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來(lái)的發(fā)展方向。

3.高端電子電路銅箔目前仍然依賴(lài)進(jìn)口，國產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來(lái)我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴(lài)進(jìn)口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴(lài)來(lái)自日本等地區進(jìn)口，我國內資銅箔企業(yè)仍然無(wú)法滿(mǎn)足國內市場(chǎng)對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。